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2015.03.13
爆熱スマホでおなじみの某メーカー。厚さ1mm以下のスマホ向け冷却デバイス開発。
Fujitsu developed new technology for cooling smartphone using ultra-thin heatpump device.
すごい!単なる放熱版じゃ無いぞ、このサイズでエアコンと同じ熱交換を実現しているぞ。
Category:科学・技術・研究
Keyword:2ch/249
コメント
いいっすね！=12
001 [03.13 12:31]匿名@Iij:気にしてたのかｗ 今のは問題なくなっているのにｗ ↑(1)
002 [03.13 12:46]匿名@OCN:かなり前から爆熱どころかかなりぬるい有能なスマホを出すようになったけど爆熱スマホの印象が大きくて売れない・・・ってメーカ自身が嘆いていた ↑(1)
003 [03.13 15:08]匿名@Iij:やはり一度やってしまうと払拭は大変だよなｗ ↑(2)
004 [03.13 23:35]ふとまる@Dion:リンク先のコメントで、そもそも熱を出すなとレスしてる低脳が大勢いるな。熱出してるのはCPUやメモリで端末メーカーに出来るのは放熱だけなのに。ゆとり世代ってこえーな。 ↑(2)
005 [03.13 23:46]ふぇちゅいんさんふぁん(ゆるりゆラリー)★60:http://k-tai.impress.co.jp/docs/intervie.... ヒートパイプ内蔵スマホは既にあるんだな。 >>004 昔のレッツノートは冷却ファンがなくて、それをありがたがる人がいたけど、実は温度に応じてクロックダウンしてただけというオチ。最近のはクロックを落とさないためにファンを搭載してるはず。 ↑(1)
006 [03.14 01:09]なんぺい@OCN:>004コメントの真意は解りかねますが、端末ソフトのヘボ実装で無駄な動作が多ければ稼働率上がる→発熱、となるんでスマートな実装にしろ、熱出すな、という意味では指摘は正しい。まぁそれ自体も多分にOSに依存はするけど。 ↑(1)
007 [03.15 12:49]ha:しかしノートはともかくスマホにヒートパイプとか、強度的に大丈夫なのかね？ ↑(1)
→カテゴリー：科学・技術・研究(記事数:594)
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