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2022.01.06
日本は10nm以下を作れる目処は立ってないらしい。
どうしてこうなった。。
Category:未分類
コメント
いいっすね！
001 [01.06 19:42]ななしさそ★59:世界がＡＳＭＬをやたらと贔屓にした、あと、４５０ｍｍウエハで勝ち目が無いから破れかぶれになったんじゃ、と（識者の反論マジでお待ちします）でも微細化はこれからもゆっくりとはいえ進むし、それに対応した光学系を備えたステッパーの需要も。 とはいえニコンのステッパーでも１４ｎｍは確実に作れるんだから、日本の場合腹を括れるかだけ、ですわ。昔は腹を括れずズルズルと行ったし（すべての産業に言えますが） ↑
002 [01.06 22:17]匿名さん@Dion:半導体業界よくしらんけど10nm以下で作れるところの方が少ないのでは…？ ↑
003 [01.06 23:57]ななしさそ★59:１０ｎｍはＡＳＭＬだと４回露光させて何とか、ニコンは一応できると言っているけどインテルで１０ｎｍ（まあＴＳＭＣでの７ｎｍですが）が上手くいっていない原因ぽく。それ以下、ＴＳＭＣの５ｎｍとかより下はＥＵＶ露光じゃないと無理らしいですが、まだまだ歩留まりが微妙。 ↑
004 [01.07 03:02]。@Enb:0.5インチウェハーを使うクリーンルームの要らないミニマルファブで少数多品種工場を…と産総研でやってたけど微細化の話はトンと聞かないね。 ↑
005 [01.07 11:49]あいす:記事にもあるが3nmとか5nmはどこの数値か不明な状況です。その数値を小さくするための技術があまりにも金がかかるので、誰もやりたがらない。ASMLへの投資はこれ以上意味がなく、微細化を避けて性能アップ・高密度化を達成できるための技術開発に進んでいる。原子数個分の領域になってきたので、先日にあった縦型デバイスや積層技術が当面は注目でしょうか。 ↑
006 [01.07 11:53]あいす:ミニマルファブって露光はマスクレス露光ぐらいまでじゃなかったでしょうか？だとするとサブミクロンオーダーが限界ですね。 ↑
007 [01.07 18:14]。@Enb:ミニマルファブで微細化製品作る訳じゃないからそこまでやるものじゃないのでしょう。大規模工場で微細化の話は聞かないという意味で書きました。 ↑
008 [01.08 22:59]ななしさそ★59:微細プロセスがいつの間にか線幅からコントロールできる幅、になってるのはまあ。８０ｎｍとかその辺りではもうダメだった気が。ＥＵＶスキャナも何だかんだ先端走っているチップはそのようなプロセスなので、３ｎｍ（回路線幅１０ｎｍくらいか？）までは続くかな、と。なお、横川の関連ページにあるミニマルファブの露光分解能は５００ｎｍですと。生産規模なら２インチウエハで８０ｎｍで５０億とかなら商売になりませんかね ↑
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